盈利能力上升较快 但净利基数有待提升

从统计对象整体情况来看，半导体企业在2025年上半年的盈利能力有较大改善，但净利润基数普遍不高，仍有较大提升空间。

在记者统计的27家半导体企业中报预告中，仅一家归母净利润亏损、一家未公布、三家扭亏为盈。其余22家归母净利润均实现不同程度增长，其中10家增幅（取区间中值）为三位数。

上游企业注重高阶化 强化先进制程支撑能力

材料和设备是集成电路产业链最上游的环节，也是全产业的支撑环节，其技术、产品的高阶化关乎全产业的创新效率。在披露预告的上游企业中，围绕先进制程的支撑能力持续加强，且研发资源进一步向高端产品倾斜。

材料方面，江丰电子上半年强化先端制程产品竞争力，密切跟踪客户需求，努力扩大全球市场份额，国内外客户订单持续增加。公司积极推进超高纯金属溅射靶材募投项目的建设投产，目前黄湖靶材工厂主体工程建设顺利、设备正逐步入驻调试。

鼎龙股份铜制程实现首次订单突破，先进封装材料实现销售收入约860万元，KrF/ArF 晶圆光刻胶加速推向市场。公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端的验证处于持续推进中，高端晶圆光刻胶、新领域芯片开发等业务尚处于持续投入期，影响归母净利润减少超5000万元。

设备方面，中微公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。

设备方面，中微公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。

同时，中微公司研发新产品的速度显著加快，过去通常需要三到五年开发一款新设备，现在只需两年或更短时间就能开发出有竞争力的新设备，并顺利进入市场，公司有望在未来几年更大规模地推出新产品。

代工及IDM需求向好 企业注重运营效率

上半年，代工企业和IDM企业普遍感受到行业景气回暖，并通过市场拓展和供应链优化持续提升运营效率。

都在中报预告中提到行业景气攀升或市场回暖。报告期内，晶合集成产品销量增加，整体产能利用率维持高位，助益其营业收入和产品毛利水平稳步提升。士兰微子公司士兰集成5、6英寸芯片生产线、子公司士兰集昕8英寸芯片生产线、重要参股企业士兰集科12英寸芯片生产线均保持满负荷生产，盈利水平进一步改善，成都士兰(包括成都集佳)功率模块和功率器件封装生产线扩大产出，盈利水平保持稳定。

AI延续驱动作用 端侧AI红利显现

从芯片设计和销售企业的表现来看，AI需求仍展现出较强的业务驱动作用。

以统计对象中归母净利润最高的澜起科技为例，该企业在预计实现营业收入约26.33亿元的情况下，预计实现归母净利润11.00亿元~12.00亿元。其毛利率的提升主要受益于DDR5内存接口芯片及高性能运力芯片销售收入占比增加。受益于AI产业趋势，其DDR5内存接口及模组配套芯片出货量显著增长，且第二子代和第三子代RCD（寄存缓冲器）芯片出货占比增加，推动内存接口及模组配套芯片销售收入大幅增长；三款高性能运力（计算与存储之间及其内部的数据传输效率）芯片合计销售收入也较上年同期显著增长。

而归母净利润5亿元以上企业中，瑞芯微净利润增幅最大，区间中值在190%。其盈利能力提升受益于AI加速迈向端侧设备和行业场景。一方面，随着AI技术不断渗透，应用场景持续拓展，国内AIoT在更多行业落地发展，增长周期潜力广阔。另一方面，应AI在端侧应用发展的需求，瑞芯微旗舰产品与次新品带领AIoT各产品线高速增长，特别是在汽车、工业控制、机器视觉及各类机器人等重点领域持续扩张。

视像功能持续强化  CIS展现多点带动能力

在中报预告中，来自Fabless、代工、封装领域的企业都提到了CIS（CMOS图像传感器）需求对公司业务的带动能力。Yole Group近日发布的研报预计，2024~2030年，CIS市场将以4.4%的年复合增长率（CAGR）持续扩大，出货量将从70亿颗增长至90亿颗。移动设备、安防和汽车应用仍将是主要增长驱动力。

在设计和销售领域，5000万像素产品成为CIS企业面向消费市场的抓手。思特威应用于高阶旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗新一代高阶5000万像素产品和应用于普通智能手机主摄的5000万像素高性价比产品出货量大幅上升。格科微5000万像素多个规格产品已导入多家品牌客户，在手订单充足，下半年将持续放量。

在代工领域，CIS成为晶合集成第二大主轴产品，2025年上半年其CIS占主营业务收入的比例持续提高，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产。

在封装领域，晶方科技在预告中表示，随着汽车智能化的快速发展，车规CIS芯片市场需求显著增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升。