中芯国际作为国内晶圆代工领域的龙头企业，始终是我国半导体高端制造研发的核心力量，持续布局先进制程技术研发与产业化，推动国内半导体产业链向自主可控、高端化方向迈进，也是国内半导体制造从成熟制程向先进制程突破的重要推动者。

当前全球半导体高端制程赛道竞争日趋激烈，先进制程成为头部企业的布局核心，海外企业已实现相关先进制程的量产或产能规划。其中，英特尔 18A 制程作为其目前最先进的半导体制程，已于 2025 年底在美国亚利桑那州和俄勒冈州实现大规模量产，还推出了首款基于该制程的 AI PC 计算平台。不过该制程良率暂未达到行业领先水平，且 2026 年一季度缓冲库存耗尽，供应跌至最低点，英特尔正加快提升良率，计划在 2026 年进一步扩大 18A 制程的商业化应用。

台积电则聚焦 2nm 及以下先进制程迭代，其 2nm 包含 A16 制程受 AI、高速运算等领域强劲需求推动，产能严重供不应求，客户排单已至 2028 年以后，持续牢牢把控全球高端晶圆代工市场。

在全球高端制程由海外企业主导的背景下，国内半导体产业正加速先进制程的研发突破，同时推动材料等上下游环节的协同发展。国内半导体设备产业正逐步从成熟制程向先进制程迈进，光刻、蚀刻、

核心环节的国产化研发持续推进，为国内先进半导体制程的研发与产业化筑牢供应链基础。