在镇江经开区丁岗镇中新智地（镇江）智能制造产业园，江苏序轮科技有限公司高洁净生产车间里，自动化的涂布设备正将一层厚度不足30微米的高分子材料均匀附着在透明薄膜上。
这层看似普通的薄膜，实则是芯片封装中的关键材料——光敏性丙烯酸树脂UV减粘膜，这是该企业突破国外垄断技术、研发的应用于半导体先进封装的一种新材料。
“在晶圆切割过程中，UV减粘膜就像‘隐形护盾’，既能固定晶圆防止位移，又能在紫外光照射后迅速降低粘性，方便晶粒拾取。”序轮科技总经理卢仁刚介绍。
序轮科技的前身是成立于1997年的北京中航技气动液压有限公司，2022年落户镇江经开区丁岗板块，并建成10000平方米的半导体胶带工厂，3000平方米干级洁净涂布车间和先进的UV膜专用涂布线，具备1000万平方米的UV膜年产能，是目前国内领先的晶圆研磨与切割胶带专业生产基地之一。
近年来，序轮科技构建覆盖“基础树脂研究—材料配方开发—制造工艺开发—应用验证—量产落地”的全链条产品创新体系，依托超支化聚合物等核心自主知识产权，奠定高性能封装材料研发基础。
在技术工艺上，序轮科技突破性工艺实现胶层厚度误差为1微米的精准控制，产品良率与国际标准接轨，为国产半导体材料自主化提供技术支撑。
实际上长期以来，这一领域被日本企业牢牢掌控，进口产品市场份额占比高达70%，部分细分领域甚至接近100%。作为丁岗板块招引的先进封装标杆企业，序轮科技的成长印证了国产半导体材料的突围路径：以产学研协同攻克核心技术，以精密制造对标国际标准，以成本优势打开市场空间。
以耳机行业为例，传统制造需使用液体树脂进行封装，工序繁杂且效率低下，而序轮科技的胶膜方案可大幅简化流程，提升生产效率，为消费电子制造提供更高效的封装技术。
如今，全球化竞争与技术垄断的双重压力下，序轮科技的产品已覆盖晶圆研磨、切割、芯片贴装等关键环节，其绝缘堆积膜更突破了高端封装的技术壁垒。
“国内封装市场占全球60%以上，我们首先要服务好国内市场需求，去年公司产值突破3000万元，今年预计达5000万元，市场潜力正在释放。” 提及未来发展，卢仁刚十分自信。
这家从北京迁至镇江的企业，正以创新的姿态，为国产半导体产业链的自主可控注入发展动能。
